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Como reduzir a temperatura de um micro moderno Autor: Márcio Bergami |
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Como melhorar a
temperatura de um micro moderno
Os
computadores modernos são, sabidamente por todos, muito mais eficientes do que
os de tecnologia mais antiga. Processam mais de um programa ao mesmo tempo
simulando a presença de dois processadores (virtualização) ou verdadeiramente
sendo providos de processadores de núcleo dúplo e até quádruplo (dois ou
quatro processadores em um único encapsulamento), suas velocidades já
ultrapassaram a barreira dos 1GHz já há uma década. Memórias, já nem
falamos mais nos módulos DDR 400, os processadores Pentium 4 socket LGA 775 e
Athlon 64 socket AM2 (e seus derivados) já estão utilizando módulos de memória
RAM do tipo DDR2 que são de velocidades maiores que as do tipo DDR. E o vídeo?
Para utilizar com todo seu “poder” gráfico o Windows Vista da Microsoft,
nem podemos pensar em vídeos implementados na própria placa mãe (dispositivo
do tipo “on board”). Quer dizer: além daquele processador “quentão”
(com mais de 100 milhões de transistores), memórias super-rápidas e vários
discos rígidos na máquina (tá tão barato, né) ainda nos vemos com máquinas
utilizando placas de vídeo de alto poder de processamento (com processador e
memória dedicados) e que, portanto, esquentam bastante.
Creio
que, com todo esse “papo” inicial, tem leitor que já se encontra “aos
prantos”, desesperado, puxando os cabelos sem saber o que fazer para não
sacrificar tanto assim seu computador mas já entendendo que isso é inerente ao
funcionamento do mesmo. Então, vamos a algumas explicações de cunho técnico
e a propor algumas soluções para a resolução de tantos problemas aqui
apresentados.
O
computador é formado pela integração de alguns dispositivos básicos, sendo
eles: placa mãe, ou placa de cpu ou também “moteherboard”, o processador
propriamente dito, memória física (RAM) e memória secundária (discos rígidos,
por exemplo). Junte-se a isso uma fonte de alimentação para transformar os
127/220 V encontrados nas tomadas de nossas residências e escritórios e alguns
poucos cabos e, “voilá”, temos o nosso computador já pronto para funcionar
(é claro que precisamos acondicionar todos esses componentes em um gabinete,
plugar teclado/mouse e monitor de vídeo, por exemplo).
A
placa mãe é, podemos assim dizer, o “maestro” que rege essa nossa
“orquestra” que é o computador com todos os seus componentes, podendo assim
percebermos quão importante esse componente é para o bom desempenho do nosso
computador. Ela também é composta por vários componentes eletrônicos que
esquentam bastante, são eles: os transistores mosfet, que são os componentes
responsáveis por fornecer as tensões necessárias ao funcionamento de todos os
componentes conectados à placa, e um componente do conjunto “chipset” que
é o chamado “north bridge” ou, em bom português, “ponte norte”. Esse
“chipset” é um conjunto de chips semicondutores (geralmente dois) que são
responsáveis pelo controle de todos os dispositivos de entrada/saída (USB,
porta paralela, rede, som entre outros) implementados na placa mãe e também
controlam a memória RAM (memória principal) e o barramento de vídeo (AGP 8x,
PCI-Express x16 ou vídeo “on-board”-já implementado na placa mãe). O
primeiro chip aqui citado chamamos de “ponte sul” e o segundo de “ponte
norte”. Pelo fato de ser responsável pelo controle dos módulos de memória
cada vez mais rápidos e do barramento de vídeo para implementação de placas
dedicadas (também muito rápidas e vorazes no consumo de corrente), a “ponte
norte” tornou-se um chip “muito quente”, assim como o processador e o
circuito regulador de voltagem da placa mãe. Daí, a importância de ajudarmos
todos esses componentes a trabalharem sem “fundirem a cuca” mediante um bom
arranjo de ventilação e arrefecimento no interior de nosso gabinete.
Os
passos a serem seguidos para melhorar a ventilação de um computador, seriam os
seguintes:
Quanto
mais elevada a temperatura do ambiente externa ao micro, maior a temperatura do
processador. É recomendável, quando possível, que um ambiente que possua um
computador seja climatizado com o uso de um aparelho de ar condicionado. Quando
não é possível o uso do mesmo, vale melhorar a ventilação interna do
gabinete para poder compensar a falta do ar condicionado. A refrigeração
interna do gabinete é outro fator importante. De um modo geral, a temperatura
do interior do gabinete do computador é maior que a temperatura do ambiente,
devido ao calor gerado pelos componentes, pelo disco rígido, pelo drive de
CD-ROM, pela placa de vídeo 3D e pelo próprio processador. Quanto pior é a
ventilação interna, maior é esta diferença. Um gabinete com ventilação
deficitária pode ter a temperatura interna de 40oC ao operar em um
ambiente de 30oC, portanto estaria 10oC mais quente que o
ambiente. Este mesmo gabinete, com a ventilação melhorada, poderia ficar com a
temperatura interna de 35oC ao ser colocado no mesmo ambiente de 30oC,
portanto estaria apenas 5oC mais quente.

Figura 1 – Gabinete com duto lateral para
entrada de ar.
Na
figura 1 podemos observar um gabinete que possui o que chamamos de “duto
lateral”, que tem por objetivo propiciar uma maior entrada de ar externo
“mais frio” diretamente em cima do dissipador de calor do processador. Esse
tipo de gabinete é recomendado pela Intel desde o lançamento do processador
Pentium 4 de núcleo Prescott, sendo muito comum em quase todos os gabinetes
atuais. Nesse gabinete é comum que implementemos ventoinhas de, pelo menos, 8cm
na parte dianteira do mesmo “puxando” ar frio para o interior do gabinete e
ventoinhas na parte traseira (de uma a duas, dependendo do gabinete) também de,
pelo menos, 8cm para poder estar “extraindo” o ar quente para exterior do
gabinete. Essa seria uma providência inicial a ser feita para melhorar a
ventilação interna, dando-se preferência às ventoinhas do tipo “ball
ring”, que são mais eficientes e silenciosas, por possuírem rolamento de
esfera em sua implementação.

Figura 2 – Ar é jogado para fora do
gabinete.
As
fontes de alimentação são dispostas no interior do gabinete do computador de
maneira que ajudem a puxar o ar do interior do gabinete, criando assim um fluxo
de ar contínuo dentro do mesmo. É interessante o uso de fontes com duas
ventoinhas, ou com ventoinhas de 12 cm (aquelas grandonas), características
estas encontradas normalmente nas fontes ditas “reais” e não nas que já vêm
junto com o gabinete, fontes essas que normalmente já não são eficientes no
fornecimento das tensões elétricas requisitadas pelo computador para seu
funcionamento em patamares de tolerância razoáveis, quanto mais dotadas de
grandes ventoinhas (muito caras) ou com duas delas (despesa em dobro pelo
fabricante).
Podemos
também verificar com muita propriedade nessa figura o fluxo de ar que é criado
dentro de um gabinete no qual o ar é jogado para fora, pela parte traseira. O
ar frio entra pela parte frontal do computador, e também pela lateral (no caso
de um gabinete horizontal - chamado de desktop) ou pela parte de baixo (no caso
de um gabinete vertical - os mais comuns). Note que o fluxo de ar passa pela
placa de CPU, em diagonal. Este método de ventilação é adequado tanto para
processadores localizados na parte frontal da placa mãe (modelos antigos, padrão
AT), quanto para os processadores localizados mais próximos da fonte (modelos
novos, padrão ATX). É o método mais utilizado pelos fabricantes. Além de
refrigerar bem o processador, que está no caminho do fluxo de ar, tende a
resfriar de forma equilibrada todos os demais componentes do interior do
gabinete (discos rígidos, chipset, memória RAM, entre outros).
Para
que este método de ventilação funcione bem é preciso que a entrada principal
de ar seja aquela localizada na parte frontal do gabinete, fendas abertas
desnecessariamente devem ser tampadas. Por exemplo, as fendas onde são
encaixadas as placas de expansão, na parte traseira do gabinete. Quando um slot
está livre, devemos deixar tampada a fenda correspondente com auxílio de um
espelho cego para não atrapalhar o fluxo de ar no interior do gabinete.
A
terceira providência para reduzir a temperatura do processador é melhorar a
eficiência do seu cooler. Um cooler de maior tamanho é capaz de dissipar o
calor do processador (ou seja, retirar o calor do processador e transferí-lo
para o ar do interior do gabinete) de forma mais rápida.

Figura 3 – Cooler Thermaltake para Pentium 4, com heatpipes de cobre.
Na figura 3 podemos observar
um coller de um renomado fabricante dotado de “heatpipes”, que são tubos sólidos
de cobre que ligam mecanicamente a base de cobre do cooler (o cobre tem melhor
condutividade térmica que o alumínio) à parte superior das aletas de
refrigeração (normalmente de alumínio). O calor é então retirado mais
rapidamente do processador em comparação com um cooler sem heatpipes. Na
figura 4, vemos em detalhes o que vem a ser um “heatpipe”.

Figura 4 – Detalhe dos hetpipes do cooler da Thermaltake.
A seguir, colocamos ilustrações
de duas fontes para computador: uma do tipo “normal” – aquela
“baratinha” que vem de “brinde” com o gabinete e uma fonte com duas
ventoinhas de 8cm (figuras 5 e 6).

Figura 5 – Fonte de alimentação normal.

Figura 6 – Fonte de alimentação com ventiladores adicionais.
Devemos
também, conforme recomendam os fabricantes de processadores, aplicar pasta térmica
entre o cooler e o processador. Periodicamente (ex: de 6 em 6 meses), desmonte o
cooler e retire a sua ventoinha. Limpe a poeira da ventoinha, retire aquela
pasta cinza da base metálica do cooler com uma espátulala (o elastômero) ou o
resíduo de pasta térmica (aquela de cor branca), deixando-o de molho em água
com detergente, por exemplo, depois use um jato de água para remover o
detergente. Isso é necessário para retirar a poeira que fica no interior do
cooler. Faça um polimento da base do cooler usando um polidor de metais e
aplique pasta térmica nova, facilmente adquirida em lojas de informática e de
eletrônica, podendo ser encontrada acondicionadas em potes (figura abaixo) ou
em pequenas bisnagas.

Figura 7 – Pote de pasta térmica.
Para
processadores que têm o núcleo exposto, como Athlon, Athlon XP, Duron, Sempron
(Socket A), Pentium III (Socket 370) e Celeron (FC-PGA), basta aplicar uma
pequena quantidade como mostra a figura 8.
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Figura 8: Aplicando pasta térmica em um Athlon XP.
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Para
processadores que têm chapa matálica superior (Pentium 4, Celeron moderno,
Core Duo, Sempron, Athlon 64 etc), aplicamos a pasta témica sobre toda a extensão
da sua face metálica, mas sem deixar “esparramar”. Vale lembrar que quando
o cooler já é acompanhado de um material térmico (aquela fita de cor cinza
chamada de elastômero), não precisamos e nem devemos, fazer aplicação de
pasta adicional.
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Figura 9 Aplicando pasta térmica em processadores com chapa metálica.
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Não
exagere na quantidade de pasta, se for aplicada uma quantidade muito grande
poderá vir a prejudicar a condução térmica entre o processador e o cooler,
ao invés de melhorar. Lembre-se que o objetivo da pasta é preencher as microscópicas
lacunas de ar que ficam entre o processador e o cooler as quais diminuem o índice
de condutividade térmica do conjunto, portanto uma pequena quantidade é
suficiente.
A
limpeza geral de um micro é também um grande auxiliar na redução de
temperatura interna, pois possibilita um melhor arrefecimento dos componentes
internos do computador. Para executarmos tal
procedimento, precisamos de alguns poucos componentes como um pincel de
cerdas de animal (não pode ser de nylon para evitarmos a eletricidade estática)
e um perfex levemente umedecido. Também podemos estar fazendo uso de um pequeno
aspirador de pó, como o Master Sux (é aspirador e soprador de ar), por
exemplo. Em manutenção preventiva, a limpeza geral de um computador pode ser
feita uma vez por ano, pelo menos.
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Figura 10
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É
fácil remover a poeira de um computador usando um pincel e um pano Perfex
(figura 11). Você pode usar um pincel de cerca de 4 cm de pêlos para limpar áreas
maiores, e um pincel menor, com pêlos de 1,5 cm de largura para limpar cantos.
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Figura 11
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Use
o pincel para espanar a poeira dos soquetes de memórias, dos slots, do soquete
do processador, dos conectores das interfaces de disco, dos conectores da parte
traseira, da face dos componentes e do verso da placa (figura 11). É bom tomar
uma pequena precaução com a eletricidade estática (o uso de pulseira anti-estática
presa ao pulso, conectada na chapa do gabinete é interessante). Ao longo do uso
do pincel, a cada 5 ou 10 “pinceladas”, toque os pêlos do pincel na carcaça
metálica do computador, que deve estar ligado na tomada, porém desligado.
Mantenha, por exemplo, o computador ligado na rede elétrica através de um
filtro de linha ou estabilizador desligado, será suficiente para dissipar
qualquer carga estática que o pincel venha eventualmente a acumular. Use o
pincel à vontade nas demais placas do computador, como placa de vídeo, placa
de som, placa de rede, etc. Use-o também nos conectores das unidades de disco e
nos cabos flat.
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Figura 12
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Limpe
todos os ventiladores com o pincel. Basta bater várias vezes com os pêlos do
pincel sobre a hélice do ventilador do processador e dos ventiladores
adicionais do gabinete. Não bata com o cabo do pincel, apenas o pêlo deve
tocar a hélice, com força suficinete para apenas expulsar a poeira. Melhor
ainda é retirar os ventiladores para limpar os dois lados das hélices. No caso
do cooler do processador, é bom retirar o ventilador para limpá-lo, e lavar
também a base metálica, como falado anteriormente.
Marcio
Bergami (auxiliar técnico Laércio Vasconcelos Computação).
Técnico
em Montagem e Manutenção de Micros, graduando em Tecnólogo de Redes de
Computadores pela faculdade SENAC-Sta. Luzia (Rio de Janeiro).
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